สวทช. จับมือ UTAC ปั้น “Advanced Packaging” รับกระแสเซมิคอนดักเตอร์โลก หนุนนโยบาย อว. ยกระดับวิศวกรไทย-จ่อดึง TMEC ร่วมทำแผนขอรับการส่งเสริมการลงทุน BOI
สวทช. โดยศูนย์ TMEC ผนึกกำลัง “ยูแทค ไทย” ยักษ์ใหญ่ Chip Packaging ลงนาม MOU พัฒนาหลักสูตรขั้นสูง เชื่อมโยงความรู้ “ต้นน้ำ” (Wafer Fabrication) สู่ “นวัตกรรมขั้นสูง”…
